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车规级自动驾驶计算芯片

赋能未来智慧出行

从华山二号A1000 L 到A1000 Pro,黑芝麻智能始终致力高性能低功耗车规级芯片
的嵌入式研发, 为智能驾驶提供多种定制化解决方案

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黑芝麻智能与中科慧眼联合研发限高防撞预警系统,获大型主机厂前装量产定点
黑芝麻智能与中科慧眼联合研发限高防撞预警系统,获大型主机厂前装量产定点
近日,黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。黑芝麻智能成为国内首家获得大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点的芯片企业。黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。该系统作为本次项目中的车辆底盘标
黑芝麻智能与中科慧眼联合研发限高防撞预警系统,获大型主机厂前装量产定点
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黑芝麻智能跻身福布斯中国新晋独角兽榜单
黑芝麻智能跻身福布斯中国新晋独角兽榜单
近日,福布斯中国发布2022年新晋独角兽榜单,黑芝麻智能跻身中国新晋独角兽企业榜单。此前,黑芝麻智能已连续两年被胡润百富评为独角兽企业,黑芝麻智能的商业价值已被业内声誉极高的媒体与机构多次认可。近日,福布斯中国追踪了2,000余家在过去一年拿过“大钱”(单笔融资超过2亿人民币或3,000万美元)并且可能跨入独角兽行
黑芝麻智能跻身福布斯中国新晋独角兽榜单
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行稳致远,砥砺前行丨黑芝麻智能近期获奖概览
行稳致远,砥砺前行丨黑芝麻智能近期获奖概览
黑芝麻智能凭借长期累积的技术优势和卓越的产品实力,获得了极高的行业认可度,目前已获得超百项行业及机构奖项。在2023年度,黑芝麻智能将不断创新,迎接2023“芯”高度。高工智能汽车「2022高工智能汽车金球奖 年度大算力汽车级SOC高成长供应商」「2022高工智能汽车金球奖 年度智能汽车行业领军人物」近日,高工智能汽车年
行稳致远,砥砺前行丨黑芝麻智能近期获奖概览
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黑芝麻智能携手上汽子公司中海庭,拓展智能网联汽车生态朋友圈
黑芝麻智能携手上汽子公司中海庭,拓展智能网联汽车生态朋友圈
近日,黑芝麻智能宣布与中海庭达成战略合作。双方将共同基于高精度地图与智能芯片的创新技术结合,在智能网联汽车、车路协同和智慧交通等多领域深入合作,生态互融,推动步入规模化应用阶段。1月3日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布,与武汉中海庭数据技术有限公司(以下
黑芝麻智能携手上汽子公司中海庭,拓展智能网联汽车生态朋友圈
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黑芝麻智能与三一专汽达成平台级战略合作 ,首款商用车2023年量产
黑芝麻智能与三一专汽达成平台级战略合作 ,首款商用车2023年量产
近日,黑芝麻智能宣布与三一专汽达成平台级战略合作。黑芝麻智能由此成为三一专汽本土首家车规级高性能自动驾驶芯片供应商,搭载黑芝麻智能华山二号®A1000自动驾驶芯片的商用车将于2023年量产。12月30日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布,与三一专用汽车有限责任公司(以
黑芝麻智能与三一专汽达成平台级战略合作 ,首款商用车2023年量产
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开芯课堂 | 黑芝麻智能车路协同边缘感知计算,让交通更智慧
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